El Gobierno mejora la infraestructura escolar en el occidente del país con el apoyo de Japón
El Gobierno del Presidente Nayib Bukele continúa fortaleciendo los lazos de cooperación con otros países. Es así como se han logrado importantes aportes para la ejecución de proyectos en beneficio de la población.
A través de la cooperación del gobierno de Japón fue recibido un donativo por un monto que ronda los $214 mil para proyectos de mejora y construcción de infraestructura escolar en la zona occidental.
El Ministerio de Educación suscribió dos convenios con Japón para la ejecución de los planes, con los que se beneficiará a 800 estudiantes aproximadamente de los centros escolares que serán intervenidos.
“El Gobierno de Japón, todos los años, selecciona a través de una convocatoria, a proyectos de país que necesitan refuerzos en el área educativa: Reparaciones, ampliaciones, construcción de aulas, entre otros. En esta oportunidad se están suscribiendo convenios, uno en Chalchuapa y otro en Candelaria de La Frontera, por un valor aproximado de $214 mil”, aseguró el viceministro de Educación, Ricardo Cardona.
Para el Gobierno del Presidente Bukele, fortalecer la educación es uno de los principales ejes de trabajo con el que se busca dignificar a la comunidad educativa que durante décadas fue ignorada por los gobiernos anteriores.
Los proyectos se desarrollarán bajo el Programa de Asistencia Financiera No-Reembolsable para Proyectos Comunitarios de Seguridad Humana, de la Embajada de Japón en El Salvador.
“La construcción de aulas es para mejorar la situación, las condiciones de las escuelas, donde los niños aprenden para el futuro de sí mismos y para este país”, afirmó el embajador Ariyoshi Katsuhide.
El Gobierno trabaja articulado para garantizar una verdadera transformación del sistema educativo, por lo que para el año 2021 se hará una inversión histórica que brindará las herramientas necesarias a la comunidad educativa para alcanzar los niveles y la calidad en la enseñanza y el aprendizaje que la población se merece.